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銅基板上加dbc

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瀏覽:- 發布日期:2019-01-17 09:39:00【
銅基板上加dbc具有高導熱、高絕緣性、高機械強度、低膨脹、大電流承載能力等特性,又兼具無氧銅的高導電性和優異焊接性能,應用于半導體致冷器、電力電子、電子加熱器,大功率電力半導體模塊,功率控制電路、功率混合電路、智能功率組件,高頻開關電源、固態繼電器,汽車電子、航天航空及軍用電子組件,太陽能電池板組件,電訊專用交換機、接收系統,激光等領域。

銅基板上加dbc是用純銅(99.99%)和氧化鋁陶瓷基板直接鍵合(燒結)在一起的符合材料,可根據客戶要求的電路圖制作的一種新型的高性能基板,材料符合ROHS要求。
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