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銅基板的熱電分離工藝技術

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瀏覽:- 發布日期:2019-06-04 17:23:00【

誠之益電路專注高性能高導熱的LED鋁基板、銅基板(熱電分離)、銅鋁復合板等金屬線路板生產。公司擁有全套專業應用于生產金屬線路板(鋁基板、銅基板)的自動化生產設備和精密檢測設備,10年專注金屬線路板的研發及制造。
熱電分離銅基板:基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上,熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸,達到最好的散熱導熱(零熱阻),一般為銅基材。
銅基板做熱電分離指的是銅基板的一種生產工藝是熱電分離工藝,其基板電路部分與熱層部分在不同線路層上,熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸,達到最好的散熱導熱(零熱阻)。
優點:
1.選用銅基材,密度高,基板自身熱承載能力強,導熱散熱好。
2.采用了熱電分離結構,與燈珠接觸零熱阻。最大的減少燈珠光衰延長燈珠壽命。
3.銅基材密度高熱承載能力強,同等功率情況下體積更小。
4.適合匹配單只大功率燈珠,特別是COB封裝,使燈具達到更佳效果。
5.根據不同需要可進行各種表處理(沉金、OSP、噴錫、鍍銀、沉銀+鍍銀),表面處理層可靠性極佳。
6.可根據燈具不同的設計需要,制作不同的結構(銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行)。
缺點:不適用與單電極芯片裸晶封裝。
銅基板的熱電分離工藝技術

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