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鋁基板與覆銅板FR-4的區別

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瀏覽:- 發布日期:2019-10-25 16:25:00【
鋁基板和FR4基本構造和主要特性不同
1,基材分別為鋁基板與FR-4板裝有晶體管的PCB,由于基材的散熱性不同,致使工作溫度上升不同的測試數據。
2,性能:
從鋁基板與FR-4板的對比看,由于金屬基板的散熱性高,對導線熔斷電流有明顯的提高,這從另一個角度表明了鋁基板的高散熱性的特性。其鋁基板的散熱性與它的絕緣層厚度、熱傳導性有關。絕緣層越薄,鋁基板的熱傳導性越高(但耐壓性能就越低)。
3,機械加工性:
鋁基板具有高機械強度和韌性,此點優于FR-4板。為此在鋁基板上可實現大面積的印制板的制造,重量大的元器件可在此類基板上安裝。
4,電磁波屏蔽性:
為了保證電子電路性能,電子產品中的一些元器件需防止電磁波的輻射、干擾。鋁基板可充當屏蔽板,起到屏蔽電磁波的作用。
5,熱膨脹系數:
由于一般的FR-4都存在著熱膨脹的問題,特別是板的厚度方向的熱膨脹,使金屬化孔、線路的質量受到影響。這主要原因是板的原材料厚度方向的熱膨脹系數有差異:銅的熱膨脹系數為17×106cm/cm℃、FR-4板基材為110×106cm/cm℃,兩者相差較大,容易產生:受熱基材膨脹變化差異,使銅線路和金屬化孔間斷裂造成破壞,影響產品可靠性。
鋁基板的熱膨脹系數為50×106cm/cm℃,比一般的FR-4板小,更接近于銅箔的熱膨脹系數。這樣有利于保證印制電路板的質量、可靠性。
6,FR-4板適用于一般電路設計和普通電子產品。
鋁基板適用于有特殊要求的電路。如:厚膜混合集成電路、電源電路的散熱、電路中元器件的散熱降溫、陶瓷基片難以勝任的大規模基片、使用普通散熱器不能解決可靠性的電路。
誠之益電路公司定位于高性能高導熱的LED鋁基板、銅基板(熱電分離)、銅鋁復合板等金屬板的專業制造。公司擁有全套專業應用于生產金屬板(鋁基板、銅基板)的自動化生產設備和精密檢測設備, 8年專注于金屬線路板的研發及制造,讓我們能實現國內最先突破批量生產:可折彎鋁基板,超長1.5米板,超簿0.3mm板,超高導熱(122W)ALC鋁基板,銅基板(熱電分離)等。產品廣泛應用于LED照明,大功率電源,汽車燈照明,新能源電池,充電樁等。公司擁有一支專業工藝技術,品質經驗豐富的專業化團隊(從業經驗超過10年),致力為客戶解決金屬線路板問題是我們的職責。公司整個生產流程自供自足,月產量達20000平方米。

鋁基板與FR4的區別


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