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鋁基板生產工藝流程

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瀏覽:- 發布日期:2020-06-15 15:21:00【

      鋁基板是一種具 有很好散熱睡能的金屬電路板,通常由三層結構組成,分別為電路層(也是我們常說的銅箔),絕緣層,金屬基層。在LED行業,電源么業,新能源等行業應用非常廣泛。現誠之益小編就好大家一起學習下鋁基板生產工藝流程:

     1,開料:跟據客戶的要求,剪切成生產所需要的尺寸,在開料的過程中要特別注意,首件尺寸,鋁基板的正反面有無刮花,及板邊是還是有分層與披鋒。

      2,鉆孔:對板材進行定位鉆孔,為后續制做流程和客戶組裝提供輔助.在鉆孔的過程中要注意,孔的數量,孔的大小,鋁基板基材的刮花, 孔位偏差與披鋒.

      3,干/濕模影像:磨板~貼膜~曝光~顯影,其注意事項為,查線路是否有開路,顯影對位是否有偏差,曝光是否有空氣殘留,不良現象.曝光后需靜止15分鐘以上再做顯影.

     4,蝕刻:蝕刻~退膜~烘干~檢板:注意事項:蝕刻不凈,或是過度蝕刻,線寬線距.退膜一定要退干凈.

     5,絲印阻焊,字符:起到標示的做用.

     6,鑼板:   V割~ CUT.

     7, 測試 : 檢測已完成的線路是否工常工作.

鋁基板生產工藝流程

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