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多層板與鋁基板的貼合

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瀏覽:- 發布日期:2018-06-12 10:14:00【
多層板與鋁基板的貼合是指一種由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成的鋁基板。多層板的制作方法一般是先做內層圖形,然后再以印刷蝕刻法做成單面或雙面鋁基板,并納入指定的層間中,再經過加熱、加壓并予以粘合,至于后面的鉆孔是和雙面板的鍍通孔法相同。

隨著VLSI、電子零件小型化、高集積化的發展,多層板多朝搭配高功能電路的方向前進,是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷,也連帶地對電氣特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趨嚴格。

而多腳數零件、表面組裝元件(SMD)的盛行,使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小,且朝高多層板(10~15層)的開發蔚為風氣。
多層板與鋁基板的貼合
1、大功率功放多層板 - 基材:陶瓷+FR-4板材+銅基;層數:4層+銅基;表面處理:沉金;特點:陶瓷+FR-4板材混合層壓,附銅基壓結。

2、軍工高頻多層板 - 基材:PTFE;板厚:3.85mm;層數:4層;特點:盲埋孔、銀漿填孔。

3、綠色產品多層板 - 基材:環保FR-4板材;板厚:0.8mm;層數:4層;尺寸:50mm×203mm;線寬/線距:0.8mm;孔徑:0.3mm;表面處理:沉金、沉錫。

4、高頻、高Tg器件多層板 - 基材:BT;層數:4層;板厚:1.0mm;表面處理:化金。

5、嵌入式系統多層板 - 基材:FR-4;層數:8層;板厚:1.6mm;表面處理:噴錫;線寬/線距:4mils/4mils;阻焊顏色:黃色。

5、DCDC,電源模塊多層板 - 基材:高Tg厚銅箔、FR-4板材;尺寸:58mm×60mm;線寬/線距:0.15mm;孔徑:0.15mm;板厚:1.6mm;層數:10層;表面處理:沉金;特點:每層銅箔厚度3OZ(105um),盲埋孔技術,大電流輸出。

6、高頻多層板 - 基材:陶瓷;層數:6層;板厚:3.5mm;表面處理:沉金;特點:埋孔。

7、光電轉換模塊多層板 - 基材:陶瓷+FR-4;尺寸:15mm×47mm;線寬/線距:0.3mm;孔徑:0.25mm;層數:6層;板厚:1.0mm;表面處理:鍍金+金手指;特點:嵌入式定位。

8、背板 - 基材:FR-4;層數:20層;板厚:6.0mm;外層銅厚:1/1盎司(OZ);表面處理:沉金。

9、微型模塊 - 基材:FR-4;層數:4層;板厚:0.6mm;表面處理:沉金;線寬/線距:4mils/4mils;特點:盲孔、半導通孔。

10、通信基站 - 基材:FR-4;層數:8層;板厚:2.0mm;表面處理:噴錫;線寬/線距:4mils/4mils;特點:深色阻焊。多BGA阻抗控制。

11、數據采集器 - 基材:FR-4;層數:8層;板厚:1.6mm;表面處理:沉金;線寬/線距:3mils/3mils;阻焊顏色:綠色啞光;特點:BGA、阻抗控制。